Sanierung von PCB haltigen Fugenabdichtungen

Gibt es eine Richtlinie, wie man PCB-haltige Dichtstoffe sicher entfernt?

Die Sanierung PCB-belasteter Baustoffe ist in der PCB-Richtlinie geregelt.
Nachfolgend ein kurzer Auszug aus der PCB-Richtlinie, die Sie in der Anlage erhalten:

Sanierung

Für eine dauerhafte Sanierung von PCB-belasteten Räumen kommt in der Regel nur das Entfernen der Primärquellen, in Einzelfällen auch deren räumliche Trennung durch feste Bauteile in Betracht. Lässt sich durch diese Maßnahmen an den Primärquellen die PCB-Raumluftkonzentration nicht unter den Sanierungsleitwert von 300 ng PCB pro m³ Luft absenken, ist darüber hinaus die Sanierung von Sekundärquellen (Bauteile, Gegenstände) erforderlich. Großflächige Quellen, z. B. Wände und Decken, können dazu räumlich abgetrennt oder beschichtet werden. Die Heißbehandlung von Oberflächen, z. B. durch Flammstrahlen, unterbleibt. Kontaminierte Gegenstände, z. B. Mobiliar, Teppiche, Gardinen, sollten gründlich gereinigt werden.

Sekundärkontaminierte Materialien, die maßgeblich zur Raumbelastung beitragen und nicht beschichtet, räumlich abgetrennt oder ausreichend gereinigt werden können, z.B. Fußleisten oder Bodenbeläge, werden entfernt. Hierbei ist darauf zu achten, dass das Abtragen von Betonoberflächen oder das Entfernen von Putzen, Beschichtungen oder Gipskartonplatten mit starker Staubentwicklung verbunden ist. In einer Reihe von Fällen wurde sogar festgestellt, dass die Raumluftbelastung nach derartigen Maßnahmen angestiegen war, weil an Staub absorbierte PCB unkontrolliert in nicht mehr zugänglichen Bereichen eingedrungen waren und dort als zusätzliche PCB-Quellen wirkten.

Die vorgelegten Empfehlungen sind auf den Umgang mit PCB-haltigen Produkten nach Bränden nicht anzuwenden (siehe hierzu die BGA Empfehlung zur Sanierung von Gebäuden nach Bränden, Bundesgesundheitsblatt/90).

Sanierungsverfahren

Entfernen der Primärquellen (Methode 1)
Primärquellen werden mittels staubarm arbeitender Werkzeuge oder von Hand entfernt und in, für die Entsorgung geeigneten Behältern, gesammelt. Wird ein Elektrofugenschneider (oszilierendes Messer) eingesetzt, muss mit größerer Staubentwicklung gerechnet werden. Hinterfüllmaterial soll entfernt werden. Anfallender Staub wird am Entstehungsort mit einem geeigneten Staubsauger aufgenommen. Die Anschlussbereiche von Primärquellen (z.B. Fugenflanken) werden gut gesäubert und mit einer Beschichtung z.B. Epoxidharz, Acryl- oder Alkydharzlack versehen. Nach Beschichtung der Anschlussbereiche und Einbringen von neuem Hinterfüllmaterial wird neu verfugt. In Einzelfällen wurden gute Erfahrungen gemacht, wenn nach dem Entfernen der Fugenmassen ca. 3 – 4 mm des angrenzenden Betons abgetragen werden, bevor die Beschichtung aufgebracht wird. Es ist jedoch zu beachten, dass diese Methode staubintensiv ist und zudem nicht angewandt werden darf, wenn dadurch die Standsicherheit der Bauteile beeinträchtigt wird oder nicht wieder hergestellt werden kann.

Räumliche Trennung (Methode 2)
Primärquellen und Sekundärquellen werden luftdicht gegen die Raumluft abgeschottet. Dies kann z.B. durch dauerhaft dichte Verkleidungen erfolgen. Ein derartiges Vorgehen erfordert dauerhaft dichte Abschlüsse, auch gegenüber angrenzenden Bauteilen und bedarf hinsichtlich seiner bauphysikalischen und raumklimatischen Folgewirkungen sorgfältiger Prüfung. Dann sollte jedoch die Primärquelle für eine spätere getrennte Entsorgung gekennzeichnet und dokumentiert werden.

Behandlung von Sekundärquellen (Methode 3)
Die Sanierung von Sekundärquellen kann wie bei Primärquellen durch Entfernen entsprechend Abschnitt 4.2.2.1 erfolgen. Wird diese Methode nicht gewählt, lassen sich PCB Raumluftbelastungen aus kontaminierten Bauteilen auch durch Abtragen der Oberflächen dieser Teile, z.B. durch Abbeizen von Farbbeschichtungen und Beschichten der Oberfläche, hinreichend vermindern.

Hierfür können sich nach dem derzeitigen Stand der Erkenntnisse z.B. diffusionshemmende Isoliertapeten, hochabgebundene Latexdispersionsfarben, insbesondere solche auf Acrylatbasis, oder zweikomponentige Epoxidharz- oder Polyurethan-Beschichtungen eignen. Derartige Beschichtungen wiesen in Laborversuchen eine Sperrwirkung gegenüber PCB von über 99 % auf. Die bisherigen Versuche deuten darauf hin, dass die Sperrwirkung solcher Beschichtungen solange anhält, dass von üblichen Renovierungsintervallen ausgegangen werden kann. Derartige pigmentierte Beschichtungen eignen sich aus optischen Gründen jedoch nicht für Sichtmauerwerk, Klinkerverblendungen oder ähnliches, deren Ausbau in der Regel technisch nicht möglich ist. Über die Sperrwirkung hierfür geeigneter unpigmentierter Beschichtungen liegen derzeit keine Erfahrungen vor. Die Wirkung von Beschichtungen wird noch erhöht, wenn sie in Kombination mit einer handelsüblichen Glasfasertapete eingesetzt werden.

Aufgrund der Bauabfallverordnung müssen die anfallenden schadstoffhaltigen Abfälle getrennt voneinander und getrennt von Bauschutt entsorgt werden.

Nach PCB Richtlinie sind Sanierungsmaßnahmen zur Abwehr einer möglichen Gefahr für Leben oder Gesundheit erst dann angezeigt, wenn bei einer Aufenthaltsdauer von 24 Stunden pro Tag die Raumluftkonzentration mehr als 300 ng PCB pro m³ Luft beträgt. Bei kürzerer, mittlerer Aufenthaltsdauer pro Tag sind solche Sanierungsmaßnahmen daher erst bei entsprechend höheren Raumluftkonzentrationen angezeigt.

Anbei erhalten Sie die PCB Richtlinie (Quelle: https://www.innenministerium-bayern.de) und die technischen Regeln für Gefahrstoffe, Arbeitsplatzgrenzwerte TRGS900 (Quelle: https://www.baua.de – Bundesanstalt für Arbeitsschutz und Arbeitsmedizin).